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真空应用设备

VSF系列真空烧结炉

来源:本站     时间:2023-09-12     浏览:67

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1   产品描述:主要适用于硬质合金、陶瓷材料、粉末注射成型、磁性材料、多孔材料等的真空烧结工艺。

2   主要技术指标:

型号 有效区尺寸(mm) 装炉量(kg) 加热功率(kw) 最高温度(℃) 温度均匀性(±℃) 极限真空度(Pa) 压升率(Pa/h) 气冷压强(bar)
VSF-80 450×300×300 80 80 1600 5 4×10-1 0.65 2
VFS-120 600×400×400 150 120 1600 5 4×10-1 0.65 2
VFS-150 750×500×500 300 150 1600 5 4×10-1 0.65 2
VFS-200 900×600×600 400 200 1600 5 4×10-1 0.65 2

3以上炉型均为钼炉型,该系列炉型具有以下可选项:

① 钼加热室

② 极限真空度6×10-4

③ 计算机控制系统

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